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半自动测试机台，主要是为工厂，设计公司测试IC所设计。此方案解决了目前大多数工厂使用人工烧录所带来的效率低，不良率高的缺点，也符合工厂，设计公司对生产工具成本的要求。目前主要有DIP300mil 、SOP300mil、SOP150mil、SSOP300mil.SSOP150mil、SSOP210mil、TSSOP173mil等封装IC的测试机台。

主要特点：

1. 每次可以放入八管待测试的IC于进料管，九根出料管。

2. 在测试结束后，根据测试仪给出的OK，NG 信号，对烧录的IC进行分类，即出料管有两个。

3. 对机台参数的调整方便，合适的参数可以使机台运行更顺畅，并提高生产效率。

4. 在出厂前，机台所设置的参数适合大多数烧录器。在出现设置的参数不能让机台顺畅工作时，可以恢复到出厂前的参数。

5. 由于不同封装，可以设定每管满管时的IC数量。

6. 在出现测试 NG 后，会重新再进行一次测试，只有两次都出现 NG 才判断为NG。

7. 可以记录测试IC的OK和 NG 的数量。此数量可以在掉电后不丢失，方便生产管理。

8. 使用LCD显示，具有友好的用户接口。

9. 适合多家IC的测试，使用范围广。

10. 此机台不用气源，使用方便，一次烧录四片IC，生产效率大幅提高。