eMMC高速编程器、烧录器

1. 极速编程

主板级PCB布线，实现走线阻抗与延迟的精确控制。

HSMicro专用eMMC控制器，实现eMMC4.3至5.0协议全版本的完美支持。

坚实的基础托起每颗芯片85MByte/s的极速读写传奇。

独创的HS-Analysis母片分析机制，可以在烧录前分析出母片中的数据区与空白区。烧录时自动跳过空白区，更将烧写速度推向极致。

2. 母片制作

专业的母片制作功能，将eMMC芯片的所有接口完全开放给用户，使您可以轻松制作出符合应用需求的eMMC母片。（BOOT1、BOOT2、RPMB、USER DATA、GP1、GP2、GP3、GP4、CSD、EXT-CSD……全部存储区与寄存器均可方便配置与烧录。）

行业首创将量产拷贝机、母片制作、联机烧录器三者整合到一起，一机多用，以最小的投入实现最丰富的功能。

3. 量产拷贝

只为高效量产而生，集成HS-Hub数据分发系统，可以在不损失速度的前提前将母片中的数据分别传到8颗子片中去，使整机烧录速度高达680MByte/s。

4. 联机烧录

强大的PC软件带来联机烧录的灵活与高效。

借助强大的PC平台，HS-Analysis母片分析机制将变得更加强大，对芯片中有效数据区更加精确的分析与定位，使您不会多烧写一个无用字节。

PC平台灵活的一面，可以让您根据需要烧写出每片都独一无二的芯片。您可以将机身序列号，网络MAC码，机器加密信息等动态数据轻松准确的写入到每一片芯片中去。

5. 超薄机身

在拥有无与伦比强悍性能的同时，还保持了33mm的超薄机身，烧录区域的机身厚度更是仅有27mm，为量产型烧录器行业之最。

超纤薄的机身使芯片的操作高度也降到了最低，优秀的人机工程设计让烧录人员不再需要悬着胳臂烧写一整天，芯片烧录从此变得轻松。

性能参数

1、支持一拖八极速量产拷贝。

2、支持母片制作功能，无需另购母片机制作母片。

3、支持联机烧写模式，直接由二进制文件进行芯片烧写。

4、拷贝与校验速度高达85MByte/s。

5、支持所有JEDEC eMMC封装。

6、支持3.3V/1.8V/1.2V电平标准。

7、支持兼容eMMC 4.3/4.4/4.41/4.5/4.51/5.0协议规范的eMMC/eMCP芯片。

8、支持包含RPMB/Boot1/Boot2/Partition/EnhancePartition/User Area等所有分区的设置。

9、支持CSD、EXT-CSD寄存器的查看及自由配置。

10、支持HS-Analysis母片分析机制，自动跳过空白数据区，节省烧写时间。

11、支持普通拷贝、智能拷贝及用户自定义拷贝等烧录模式。

12、支持芯片自动检测功能，操作过程无需按键。

13、支持芯片动态数据烧写功能，解决SN、密钥及MAC码的烧写难题（仅联机模式下支持）。

14、支持CRC、CHECKSUN及逐位比较等多种校验机制，确保芯片烧写数据准确可靠。

15、支持工程管理功能，可将每颗母片及其设置保存成工程文件，无需每次烧写都重新进行母片分析。

16、支持软件及固件永久免费升级