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详细说明

eMMC高速编程器、烧录器

  • 商品说明

1. 极速编程


主板级PCB布线,实现走线阻抗与延迟的精确控制。


HSMicro专用eMMC控制器,实现eMMC4.3至5.0协议全版本的完美支持。


坚实的基础托起每颗芯片85MByte/s的极速读写传奇。


独创的HS-Analysis母片分析机制,可以在烧录前分析出母片中的数据区与空白区。烧录时自动跳过空白区,更将烧写速度推向极致。



2. 母片制作


专业的母片制作功能,将eMMC芯片的所有接口完全开放给用户,使您可以轻松制作出符合应用需求的eMMC母片。(BOOT1、BOOT2、RPMB、USER DATA、GP1、GP2、GP3、GP4、CSD、EXT-CSD……全部存储区与寄存器均可方便配置与烧录。)


行业首创将量产拷贝机、母片制作、联机烧录器三者整合到一起,一机多用,以最小的投入实现最丰富的功能。



3. 量产拷贝


只为高效量产而生,集成HS-Hub数据分发系统,可以在不损失速度的前提前将母片中的数据分别传到8颗子片中去,使整机烧录速度高达680MByte/s。



4. 联机烧录


强大的PC软件带来联机烧录的灵活与高效。


借助强大的PC平台,HS-Analysis母片分析机制将变得更加强大,对芯片中有效数据区更加精确的分析与定位,使您不会多烧写一个无用字节。


PC平台灵活的一面,可以让您根据需要烧写出每片都独一无二的芯片。您可以将机身序列号,网络MAC码,机器加密信息等动态数据轻松准确的写入到每一片芯片中去。



5. 超薄机身


在拥有无与伦比强悍性能的同时,还保持了33mm的超薄机身,烧录区域的机身厚度更是仅有27mm,为量产型烧录器行业之最。


超纤薄的机身使芯片的操作高度也降到了最低,优秀的人机工程设计让烧录人员不再需要悬着胳臂烧写一整天,芯片烧录从此变得轻松。



性能参数


1、支持一拖八极速量产拷贝。


2、支持母片制作功能,无需另购母片机制作母片。


3、支持联机烧写模式,直接由二进制文件进行芯片烧写。


4、拷贝与校验速度高达85MByte/s。


5、支持所有JEDEC eMMC封装。


6、支持3.3V/1.8V/1.2V电平标准。


7、支持兼容eMMC 4.3/4.4/4.41/4.5/4.51/5.0协议规范的eMMC/eMCP芯片。


8、支持包含RPMB/Boot1/Boot2/Partition/EnhancePartition/User Area等所有分区的设置。


9、支持CSD、EXT-CSD寄存器的查看及自由配置。


10、支持HS-Analysis母片分析机制,自动跳过空白数据区,节省烧写时间。


11、支持普通拷贝、智能拷贝及用户自定义拷贝等烧录模式。


12、支持芯片自动检测功能,操作过程无需按键。


13、支持芯片动态数据烧写功能,解决SN、密钥及MAC码的烧写难题(仅联机模式下支持)。


14、支持CRC、CHECKSUN及逐位比较等多种校验机制,确保芯片烧写数据准确可靠。


15、支持工程管理功能,可将每颗母片及其设置保存成工程文件,无需每次烧写都重新进行母片分析。


16、支持软件及固件永久免费升级


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